一种用于硅晶片的精抛液，由复合磨料、表面活性剂、螯合剂、 pH值调节剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：复合磨料5～30％；表面活性剂0.1～1％；螯合剂0.1～1％；pH值调节剂1～6％；去离子水为余量。其中复合磨料由水溶硅溶胶与Al2O3或 CeO2的水溶胶复合构成，二者重量比为4∶1；其粒径范围为10nm～ 60nm。本发明所制备的精抛液优点是：磨料粒径小，抛光后晶片表面无损伤；复合磨料抛光速率快，且流动性好；采用有机碱作为pH 调节剂，无钠离子沾污；采用非离子型表面活性剂，使磨料和反应产物容易从片子表面去除，容易清洗。
