一种用于硅晶片的研磨液，其特征在于：由磨料、pH值调节剂、表面活性剂、渗透剂、润滑剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料5～20％；pH值调节剂10～20％；表面活性剂0.1～1％；渗透剂3％～5％；润滑剂1％～3％；螯合剂0.1～1％；去离子水为余量。本发明所提供用于硅晶片的研磨液的优点是：具有良好的研磨性能，同时悬浮性能好、对金属离子螯合能力强，在用于硅晶片的研磨工艺时，具有较好的润滑、冷却和防锈作用，硅晶片研磨后易于清洗。
发布日期：2008-01-28 浏览次数：407
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