【摘要】
近年来，使用铜线路作为半导体器件的线路材料，使用低介电常数膜作为线路之间的绝缘膜。在这方面，需要一种光致抗蚀剂剥离剂，其可以抑制对铜层或低k膜的腐蚀和损坏，并且具有优异的除去已灰化的光致抗蚀剂残余物的性能。本发明提供了一种光致抗蚀剂剥离剂(下文称为本发明的剥离剂)，其特征在于，它包含叔胺化合物、碱性化合物、氟化合物和阴离子表面活性剂；还提供了一种使用本发明的剥离剂制造半导体器件的方法。
【主权项】
1.一种光致抗蚀剂剥离剂，其特征在于，所述光致抗蚀剂剥离剂包含叔胺化合物、碱性化合物、氟化合物和阴离子表面活性剂。
