氟碳表面活性剂的应用—改进生产工艺

改进生产工艺

(1)氟碳表面活性剂在金属压片的生产工艺中可提高层压片的性能^[82]  用于印刷电路的层压片必须具有良好的介电性能和耦合性能，为此将底物浸于氟聚合物有机溶胶、热固树脂和氟碳表面活性剂的混合物中，干燥后与金属片一起层压。例如，将玻璃布浸入组成如下的混合物中：C₂F₄-C₃F₆共聚物的有机溶胶50份，BT2170(双马来酰亚胺-三嗪树脂)12．5份，C₈F₁₇ S0₂NEt(C₂H₄0)₁₁H 0．2份。浸件再经干燥得到预压件，预压件4片在铜片(0．018mm)之间层压lh，温度180℃，压力20kgf／cm²，再于220℃固化4h，得到的层压片的介电常数为2．6，介电损失(tantδ)先O．0015，与铜的枯结强度在未经水煮和水煮、2h后分别为0.17MPa和l6MPa，而工艺中仅仅使用BT2170。时层压片的介电常数、介电损失、水煮前后与锕的粘结强度(kg／cm²)；分别为：4．2，0．0020，1．2和1．O。

    (2)降低粘胶生产中二硫化碳CS₂的消耗^[83]  在生产粘胶的工艺中用于纤维碱化的碱加入0．01％～0．2％的氟碳表面活性剂。100g软毛浆的4．4％悬浮液在16．5％NaOH中含有0．1％含氟聚氧乙烯烷基醚(Fluorad FCl70C)，加热至28℃，加压，压饼经研磨，与26％CS₂在30℃加热1h，再溶解于NaOH中，得到胶体容积为l．4mL／g，过滤堵塞值l27和gama值为41．2m的粘胶。如果使用不含氟的聚氧乙烯醚这些性能数值分别为：3．5，131， 38．0，二硫化碳为30％。

    (3)薄膜生产工艺^[84]  该生产工艺中包括薄层的形成，薄层由含有全氟烷基的硅化合物组成。即由CF₃(CF₂)_nCH₂CH₂Si(OMe)₃(n=5～7)沉积在底物表面，形成的薄膜包括由氟化合物(氟高聚物)组成的挠反射层和透明层，薄膜容易从底物剥离。这些薄膜是生产半导体很有用的保护罩。

    (4)抗静电模铸件^[85]  材料组成有聚砜100份，吸附过邻苯二甲酸二丁酯(≥150mL／100g)的电导性炭黑3～15份，氟碳表面活性剂0．1～2．5份。可生产出表面电阻率为l0⁷～10¹³Ω、热稳定性良好、高精度的模铸件。例如，VictreX PES3600P 100份，玻璃纤维25份，KeOen Black EC 8份，Flurad FC-95(氟碳表面活性剂)1．4份．经掺和制片和注模，得到的薄片(在挤机中停留5～30min)表面电阻率为10⁹Ω，电荷半衰期6s，揉曲强度1210kg／cm²，粘度为440Pa·s和540Pa·s。不加氟碳表面活性剂Flurad FC-95的挤压片的相应性能数据为：10¹²Ω，31s，129MPa，390Pa·S和600Pa·s。