硫酸铜
1．4—1．6mol／L
硫酸
0．5—0．7mol／L
水
加至1．0L
工艺条件：镀液流速为2m／s，温度为60一65℃，电流密度可达250A／dm2，沉积速度为25—50μm／min，阴极与阳极间的距离为3mm。印刷电路沉积铜，已得到了实际应用。高速电镀沉积铜如用于铜包线，既节省了铜，又节省了设备和厂房，比一般工艺要降低成本20％一30％，因而具有很高的经济价值。
发布日期：2009-10-15 浏览次数：481
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