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硫酸铜 |
l |
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酒石酸钾钠 |
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乙二胺四乙酸二钠 |
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甲醛 |
l5mL |
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添加剂A[(稳定剂)山西大学] |
24mg／L |
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添加剂B[(稳定剂)山西大学] |
20mg／L |
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水 |
加至 |
工艺条件：pH值12．8，温度38℃。
工艺流程：去铜箔环氧树脂板→除油→水洗→预浸→活化→水洗→解胶→水洗v化学镀铜。
本镀液稳定性好，沉铜速度达2．5～3．0μm／20min。镀层延展性好、外观平整，可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。
发布日期：2009-10-15 浏览次数：973
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硫酸铜 |
l |
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酒石酸钾钠 |
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乙二胺四乙酸二钠 |
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甲醛 |
l5mL |
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添加剂A[(稳定剂)山西大学] |
24mg／L |
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添加剂B[(稳定剂)山西大学] |
20mg／L |
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水 |
加至 |
工艺条件：pH值12．8，温度38℃。
工艺流程：去铜箔环氧树脂板→除油→水洗→预浸→活化→水洗→解胶→水洗v化学镀铜。
本镀液稳定性好，沉铜速度达2．5～3．0μm／20min。镀层延展性好、外观平整，可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。
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