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一种具有三维连通孔道结构的介孔材料及其制备方法.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2008-08-25  浏览次数:468
核心提示:一种具有三维连通孔道结构的介孔材料及其制备方法.pdf

本发明涉及一种新型的具有双连续(空间群Ia3d)孔道结构的大孔径介孔材料及其制备方法。首先将有机硅烷或小分子有机化合物、水、盐酸与乙醇按一定摩尔比反应;再加入一种或混合嵌段式非离子表面活性剂在乙醇中均匀分散的溶液;经强力搅拌后加入无机硅源反应一段时间,并于室温下在空气中放置,使溶剂挥发完全;然后用有机溶剂回流萃取或高温焙烧等方法将表面活性剂去除,即得到有序的二氧化硅介孔材料。本发明合成的材料具有有序的三维伸展的孔道结构、超大的孔径、较大的比表面和孔体积以及良好的水热稳定性,大大拓展了该类材料的孔径、缓和了合成条件。在催化、分离、纳米材料的制备,有害离子的吸附和化学传感等方面具有广阔应用前景。

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