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铜复合镀(一)

放大字体  缩小字体 发布日期：2009-10-15  浏览次数：239
核心提示：铜复合镀(一)

硫酸铜

120—210g／L

硫酸 

52—120g／L

微粒添加剂(a—Al203，粒径0．3μn)

30g／L

水 

加至1L

工艺条件：温度22℃，阴极电流密度4A／dm2。

将硫酸铜溶解于水，硫酸在搅拌下缓慢加入水中，然后将前后两溶液混合均匀。微粒经润湿处理后加入。

本配方为电镀铜基材复合镀液。得到的镀层除具有铜的性能外，还提高了它的硬度和耐磨性。镀层中微粒含量为3％。

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关键词： 铜复合镀
 
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