本发明公开了一种半导体硅片的清洗设备及清洗方法，所述清洗设备包括：多个串联的工艺腔；可升降隔板，设置于所述多个工艺腔之间；可旋转平台，设置于所述多个工艺腔内，用以承载硅片；机械臂，设置于所述多个工艺腔内，用以在所述多个工艺腔之间传送所述硅片；以及清洗悬臂，设置于所述多个工艺腔内，其上设置有喷嘴，所述喷嘴连接至清洗剂供给管路以及惰性气体供给管路。其中，每个工艺腔分别进行不同的清洗步骤，并分别配备有所述不同清洗步骤所需的清洗剂供给管路以及惰性气体供给管路，大大简化了设备结构，降低了设备成本，并提高了生产效率。
