本发明涉及一种主要用于电器金属元器件的表面保护剂及其制备方法，有0.1～2％的有机缓蚀剂、0.5～3％的成膜物质、0.05～0.3％的表面活性剂，余量为溶剂，经混合、加热制成。本发明采用有机溶剂作为溶剂制备保护剂，具有良好的分散能力、渗透能力和封闭能力，可在金属表面形成1μm左右的半固态憎水膜，封塞金属表面的微孔，从而防止有害气体和其它介质对金属的侵蚀，提高金属抗盐雾、抗潮湿、抗霉菌的能力，以及提高其耐各种恶劣环境的能力；且由于膜层具有良好的附着力，能显著提高润滑性和耐磨性，而不影响导电性。该保护剂，广泛应用于电子元器件或印制线路板的镍镀层、铝合金导电氧化、镀金、不锈钢、铜表面及镀锌层的封闭处理。本发明生产工艺简单，使用方便，成本低。
