本发明涉及一种SMT无铅锡膏用焊膏，包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，所述的活性剂是由甲基丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂。本发明SMT无铅锡膏用焊膏的使用符合市场及环保的要求，同时本发明使用甲基丁二酸与其它有机酸、卤素盐类形成复合活性剂，制造的无铅焊膏润湿性好、印刷性良好、膏体均匀细腻、焊后残留物颜色浅、腐蚀性小、使用贮存稳定性好的特点，能够适应电子行业双面电路板二次回流焊接的要求。
发布日期：2008-01-25 浏览次数：644
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