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助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面.pdf

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-04-08  浏览次数:519
核心提示:助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面.pdf

<文摘>一种金属,通常是铜,的表面用一种由过氧化氢、一种无机酸
                、一种减蚀剂(例如三唑、四唑或咪唑)、以及一种季铵表面
                活性剂组成的组合物进行微粗糙化,以改进和高分子材料的粘
                结。这种处理方法在多层印刷电路板的制造中对促进层间的粘
                结特别有用。本发明提供了一种助粘组合物,其包含0.1-
                20.0%重量的过氧化氢、1-50%重量的无机酸、0.
                5-2.5%重量的有机减蚀剂和0.001-5%重量的阳
                离子表面活性剂。本发明还提供了一种形成包括内层和外层的
                多层印刷电路板的方法和一种转涂的铜表面。

助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面.pdf
 

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