【摘要】
本发明涉及热界面材料，它包括具有高导热性、触感干性但本性发粘的复合物，并且可以成型为各种形状，比如片材和块材，用作电子元件的热传递材料。该复合物包括多元醇酯和抗氧化剂的预共混物、填料、高粘度油并包括溶剂、表面活性剂、以及聚苯乙烯基聚合物，或包括硅酸铝。该复合物的使用方法包括如下步骤：提供具有第一表面的产热电子元件；提供具有第二表面的散热元件，该第二表面与第一表面构成界面；然后将该复合物设置在两个表面之间，从而在其之间实现有效的热传递效果。而且，该复合物可以单独施用，比如采用涂布法、喷涂法或丝网印刷法，可以施用到导热性箔背衬、或导热性和电绝缘性背衬上，或成型为有形产品，比如块材或片材。还有，可以在复合物的暴露表面上施用可剥离的衬，以有助于操作、运输和贮存，但是将复合物施用在电子元件和散热器之间之前要将其剥掉。
【主权项】
1.热传递复合物，包含：多元醇酯、抗氧化剂、至少一种填料、高粘度油、表面活性剂、聚合物和溶剂。
