一种低温无铅焊锡膏及其制备方法.pdf

一种低温无铅焊锡膏及其制备方法，该焊锡膏是通过将树脂、溶剂、表面活性剂、触变剂混合均匀，加热至完全溶解后静置至室温，在1-5℃的环境下冷藏72小时后与锡-铋焊锡粉一起在真空分散机内搅拌均匀、密封分装制成的。该焊锡膏在5-10℃的环境下保存。该焊锡膏符合焊接使用要求，尤其是焊接温度较低，适用于抗热冲击性能较差的元器件。

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